아이티랩 - IT 뉴스
인텔, EUV 기반 '코어 울트라' 프로세서 정식 공개 인텔, EUV 기반 '코어 울트라' 프로세서 정식 공개
IT일반  [지디넷코리아][새너제이(미국)=권봉석 기자] 인텔이 19일 오전(미국 서부시각, 한국시간 20일 오전 0시) 연례 기술행사 '인텔 이노베이션' 기조연설을 통해 모바일(노트북)용 ..
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"메테오레이크, 인텔 4 공정으로 최고 수준 전성비·수율 달성"
IT일반  [지디넷코리아]인텔은 팻 겔싱어 CEO 취임 이후인 2021년 '향후 4년 동안 5개 공정을 실현해 기술력에서 경쟁사 대비 우위를 되찾겠다'고 밝혔다. 목표 첫 단계인 인텔 7 공..
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인텔 메테오레이크, PC 최초로 와이파이7 탑재 인텔 메테오레이크, PC 최초로 와이파이7 탑재
IT일반  [지디넷코리아]인텔은 지난 해 9월, 인텔 와이파이7 무선 랜카드 시제품을 탑재한 노트북과 브로드컴 와이파이7 유무선공유기 시제품을 연결시 와이파이6E(2Gbps)의 두 배 이상인 5Gbps 전송 ..
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인텔 메테오레이크, 전력 효율 최적화에 '올인' 인텔 메테오레이크, 전력 효율 최적화에 '올인'
IT일반  [지디넷코리아]인텔 차세대 코어 프로세서, '메테오레이크'(Meteor Lake)는 노트북 이용자의 경험에 가장 큰 영향을 미치는 배터리 지속시간 향상을 위해 전력 효율 향상에 중..
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인텔 인텔 "메테오레이크, 타일 구조로 전력 효율 향상"
IT일반  [지디넷코리아]지금까지 출시된 인텔 코어 프로세서는 그래픽, I/O(입출력), 코어 등 프로세서 모든 부분을 한데 뭉쳐 큰 다이(Die) 안에 모두 넣는 방식으로 만들어졌다. 그러나 인텔은 전력 효..
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인텔 메테오레이크, GPU 대폭 성능 향상...보급형 GPU 위협 인텔 메테오레이크, GPU 대폭 성능 향상...보급형 GPU 위협
IT일반  [지디넷코리아]인텔 차세대 코어 프로세서, 메테오레이크(Meteor Lake)는 인텔이 설계하고 대만 TSMC N5(5나노급) 공정에서 생산된 GPU를 내장한다. GPU 타일은 인텔이 2020년 공..
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인텔 다크호스 '메테오레이크', 어떻게 달라졌나 인텔 다크호스 '메테오레이크', 어떻게 달라졌나
IT일반  [지디넷코리아]19일(미국 현지시간) '인텔 이노베이션 2023' 팻 겔싱어 CEO 기조 연설을 통해 공개된 차세대 코어 프로세서, 메테오레이크(Meteor Lake)는 향후 10..
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[인터뷰] [인터뷰] "인텔 4 공정, EUV로 복잡도·비용 ↓...수율 양호"
IT일반  [지디넷코리아][페낭(말레이시아)=권봉석 기자] 인텔이 올 하반기 시장에 공급할 프로세서, 메테오레이크(Meteor Lake)는 향후 인텔이 출시할 프로세서의 전환점이 될 제품이다. 프로세서 핵심인..
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[기고] 무어의 법칙 - 현재와 미래 [기고] 무어의 법칙 - 현재와 미래
IT일반  [지디넷코리아]반도체는 사람들의 삶을 풍요롭게 하는 중요한 역할을 하고 있다. 매일 사용하고 있는 PC 뿐 아니라 항상 손에 쥐고 있는 스마트폰, 교통수단 이상이 된 자동차에 이르기까지 반도체가 사..
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인텔 CEO 인텔 CEO "7나노 '메테오레이크' 컴퓨트 타일 순항 중"
IT일반  [지디넷코리아]인텔이 오는 2023년 출시할 프로세서 '메테오레이크'(Meteor Lake)의 개발 과정이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. 메테오레이크는 인텔 4공정에서 생산되며..
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인텔, 에피션트·퍼포먼스 x86 코어 첫 공개 인텔, 에피션트·퍼포먼스 x86 코어 첫 공개
IT일반  [지디넷코리아]인텔이 새로운 x86 코어 2종을 처음 공개했다. 인텔은 오는 4분기 차세대 코어 프로세서, 엘더레이크(Alder Lake)에서 고성능을 담당하는 '퍼포먼스 x86 코어&ap..
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인텔코리아 인텔코리아 "매년 새 공정 프로세서·파운드리에 적용"
IT일반  [지디넷코리아]인텔코리아가 10일 오전 국내 기자단을 대상으로 향후 공정 진행 방향 등을 설명하는 브리핑을 진행했다. 이 행사는 지난 7월 말 인텔이 진행한 온라인 행사 '인텔 엑셀러레이티..
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하이브리드 x86 인텔 포베로스, 모바일 시장 노린다 하이브리드 x86 인텔 포베로스, 모바일 시장 노린다
IT일반  [지디넷코리아] 인텔이 최근 공개한 3차원 적층 구조인 포베로스(FOVEROS) 적용 칩이 내년 등장한다. 서로 다른 공정에서 생산된 반도체 IP를 자유롭게 쌓아 올리는 방식이라 퀄컴 빅리틀(big..
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